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帯電防止フォーム包装 2023-04-05

帯電防止フォームパッケージは、チップ、半導体、PCB、能動部品および受動部品などのターンオーバーおよびパッケージングなどのマイクロエレクトロニクス製品の分野で使用されているだけでなく、電力業界のパッケージ材料としても広く使用されています。バスバーとブラケットの梱包と発送。また、次のような旅行鞄業界のクッション裏地としても使用できます。 Explore ケースのインサート

電子分野への応用事例：

チップとフォームを保持するためのトレイ 


アクティブコンポーネントおよびアクティブコンポーネント用フォームトレイ 


アクティブデバイスをパッケージ化するための設計図(&D)

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